5天时间完成施工许可证申领 厦门海沧诞生“特区速度”

东南网9月9日厦门讯（本网记者 卢超颖）从签订土地出让合同，到拿到施工许可证，只用了5天时间！日前，厦门海沧诞生了新的“特区速度”。

5天时间

神奇的海沧速度

士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目落户海沧，该项目总投资约50亿元，一期计划投产时间是2019年12月。

8月27日，士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目启动申报。在5天内完成了土地出让合同签证、项目备案、项目报建、用地规划许可证、工程规划许可证；资料审核；质量监督申报，并在8月31日完成施工许可申报并取得施工许可证。在其他地方，这些流程至少需要一个月的行政审批时间，而海沧仅用了5天时间就做到了。

“‘海沧速度’太给力了！”厦门士兰明镓化合物半导体有限公司项目保障部EHS主任曾剑宏惊叹道，这是在国内经历过最快的一次，这么好的营商环境，进一步增强了在海沧持续发展的信心。

厦门海沧信息产业发展有限公司工程总监陈武，全程参与了士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目的审批，他深深感受到了“海沧速度”的背后，是一团熊熊燃烧的烈火。

“手续办结后，我们兴高采烈地一起合影留念，但回顾过程，内心更多的是感慨”，陈武说，他的感慨来自于海沧这片创业的热土，决策者的战略眼光、国内领先的体制机制，还有一群“自燃型”干部队伍。陈武认为，正是这些要素聚合到一起裂变，锻造了一个卓越的营商环境。

加快建设

一年完成三年工作量

“海沧速度”又一次成为厦门优质营商环境的生动注脚。这得益于海沧近年来，积极响应党中央、国务院的号召，深化行政审批制度改革、加快政府职能转变的部署和落实；得益于积极响应省市一盘棋，从体制、机制创新层面下功夫，加快实体经济，特别是集成电路等三大战略性新兴产业的快速发展的高远站位。

在打造高端前沿的国际一流产业体系中，集成电路产业已成为海沧接轨国际、构建国内半导体产业发展的重镇。

为弥补“缺芯之痛”，全国多地同时发力，加码芯片产业发展投入。作为海沧产业发展的“新兴三驾马车”之一，作为海沧产业升级、新旧动能转换的突破口，集成电路产业在海沧已有了阶段性发展成果。

一年走过三年的路。目前，海沧区已引进制造类项目5个、设计类项目10余个，项目总投资超350亿元。短短一年时间，海沧就完成了原本定下的三年工作量。

如今，在海沧区南部，面积达3.22平方公里的集成电路产业核心区已经初具规模，周边8平方公里作为未来扩展区，借鉴了张江科学城的理念进行规划设计。这里，将成为海沧区集成电路产业发展的重要载体。

在全球半导体产业进入到了历史性的重大调整变革期之际，海沧按照“差异化、错位发展”的路径，重点发展包括集成电路设计、先进封装测试（载板）、产品导向特色工艺（MEMS、功率器件）等领域，形成与联芯、三安、清华紫光等项目的产业链衔接，积极构建国内半导体产业发展的重镇。

创新机制体制

统筹推进重点项目建设

短短一年多，海沧集成电路之所以从产业的“边角地”一跃成为“暴风眼”，这与海沧区的体制、机制创新密不可分。正如第二届集微半导体峰会上，该峰会主要推手老杳所言：相比国内其他地方，海沧最大的优势是“体制机制非常活”。

2017年，海沧区成立工业发展领导小组，区委主要领导担任组长。该领导小组的工作重心是：定方向、建机制、带队伍。

定方向，根据海沧自身特色，确定了集成电路、新材料、生物医药等三大支柱产业。

建机制，就是建立一个协调机制。从项目的招商、洽谈，到项目的前期，再到项目的审批、建设、竣工投产，包括之后的协调服务，机制贯穿全过程，是一套成熟、完善的服务协调机制。

带队伍，就是带出干部队伍的精气神，“专业的人做专业的事”。一个对国家、省、市政策很熟悉的团队，可以比较出各地的政策优势，总结并能给出“海沧方案”，服务于招商洽谈、产业的选择和研判，吸引更多的优质企业来海沧发展。

该负责人说，以前，各个部门都有各自的分管领导，如今，把这些部门整合在了一起，统筹协调，形成一个服务企业的团队，可以消除部门之间的信息不对称，采取“并联作业”，服务关口前移，产生“1+1>2”协同效应，类似一个“政务服务超市”。所以，在海沧，企业的发展问题，找这支团队就可以了。

在厦门半导体投资集团总经理王汇联看来，厦门海沧集成电路产业发展颇有特色，其中一大亮点就是，让“专业的人做专业的事”。

落实“放管服”

营造良好营商环境

管中窥豹，可见一斑。士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目的行政审批得到快速办理，折射出了海沧落实“放管服”的积极成效，也彰显了一个良好的营商环境。

正如芯舟科技董事长胡竹青说：芯舟科技在海沧投资建设的高端封装载板研发、设计和制造基地项目进展顺利，我从中能感受到，海沧区委区政府时时刻刻把企业的发展记挂在心上，他们不仅主动上门为企业提供帮助，还把企业的事当作自己的事，为企业思考如何能走得更好、更远。

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士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目

项目类型为C3975 半导体照明器件制造，将建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线，主要产品为GaN外延的蓝绿光LED 芯片、GaAs外延的红光LED芯片、GaAs外延的激光器件芯片、InP光通讯器件芯片，年产672万片（等效2吋）。