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总投资120亿元的半导体项目落地 厦门海沧：聚势赋能，提速新质生产力 东南网5月23日讯（福建日报记者林泽贵 林晓蕾））5月21日，厦门市、海沧区与杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”）共同签署战略合作框架协议，三方决定在海沧建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，总投资约120亿元。 项目规划产能6万片/月，将于6月份开工建设，分两期实施，达产后将实现年产72万片的生产能力。其中，一期项目投资70亿元，月产能3.5万片，2025年底前即可建成投产。两期均达产后有望实现年产值120亿元。 这是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两大重要项目后，士兰微电子落地厦门的第三个重要项目。贯彻其间的，既有厦门、海沧与士兰微在我国新能源汽车关键芯片领域加速国产替代的大战略，更隐含着厦门、海沧提速新质生产力、打造产业新高地的宏伟蓝图。业界普遍认为，随着士兰产业园的龙头效应做实、放大，将会吸引更多新质生产力向厦门靠拢、聚集，助推厦门半导体产业提档升级。 据悉，此次三方合作布局的高端半导体项目，不仅将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线，更可打破国外巨头垄断90%市场的局面，并带动设备、衬底、外延、车规器件及应用等产业链上下游企业在厦门集聚。这对于探索中国集成电路产业发展模式，进一步完善中国东南沿海区域产业链条、提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位，都具有里程碑的意义。 当前，厦门正大力实施科技创新引领工程和先进制造业倍增计划，加快构建“4+4+6”现代化产业体系，积极培育和发展新质生产力，把电子信息产业作为持续做优做强的四大支柱产业之一，积极布局第三代半导体等未来产业。士兰微是半导体集成电路设计与制造领军企业，发展方向与厦门产业规划高度契合。 作为海沧三大主导产业之一，海沧集成电路产业也实现了从“零基础”到近百亿元产值规模，带动相关投资近百亿元的“双百亿”飞跃，士兰微、通富、云天、安捷利美维等一批芯片设计、制造业企业蓬勃发展，初步形成以特色工艺、封装测试及封装载板、芯片设计为主的产业链布局，构建起相对基础坚实、韧劲十足的产业体系，形成了具有区域特色的集成电路产业集群，与火炬高新区、自贸区共同支撑全市集成电路产业的发展。 统计显示，2023年，海沧区集成电路产业保持平稳发展态势，规模以上工业企业产值约42.34亿元，同比增长约12.1%。重点项目士兰集科完成产值约21.26亿元，通富微电子完成产值5.93亿元。 |