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海西晨报讯(记者 钟宝坤)昨日，国家开发银行、开宇研究咨询股份有限公司与台湾联华电子股份有限公司在厦门财富中心签署了三方《开发性金融合作协议》。根据协议内容，三方将共同推进集成电路产业发展。国开行厦门分行将在未来五年为联华电子提供综合金融支持，涉及融资金额200亿元；开宇研究咨询公司将为联华电子提供专业咨询服务并协助国开行厦门分行共同推进两岸产业合作。 据了解，联华电子股份有限公司目前已发展成为全球集成电路巨头、台湾第二大半导体晶圆制造商。台湾联华电子有限公司决定在厦门合资成立联芯集成电路制造(厦门)有限公司，投资建设联芯集成电路生产项目(一期)，为台资到大陆投资的首条12英寸晶圆生产线。该项目是台企首次在大陆投资的12寸晶圆厂，是两岸产业合作重大项目和厦门市重点项目。 |
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